Innovative Kühlkörpermaterialien
Metall-Diamant-Verbundwerkstoffe wie Aluminium-Diamant, Kupfer-Diamant oder Silber-Diamant sind Verbundwerkstoffe, die es ermöglichen, eine hohe Wärmeleitfähigkeit (Bereich von 300 bis 650 W/mK) mit einem maßgeschneiderten und deutlich reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten (dazwischen) zu kombinieren (6 bis 12 ppm/K).
DiaCOOL-Materialien werden für Anwendungen als fortschrittliche Kühlkörper, Wärmeverteiler, Heizkörper oder Grundplatten verwendet, um eine zuverlässige und ausreichende Kühlung zu gewährleisten.
Erweiterte thermische Eigenschaften
DiaCOOL-Materialien bieten eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeabfuhr in einer Vielzahl von Anwendungen. Dies wird auch mit einem einstellbaren niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten kombiniert, der an Keramikplatten oder Laserdiodensockel angepasst ist.
Geometrien
Wir bieten unsere Materialien in verschiedenen Größen und kundenspezifischen Geometrien an. Es ist wichtig, den Kühlkörper oder Wärmeverteiler an Ihre spezifischen Anforderungen anzupassen, um das volle Potenzial auszuschöpfen. Die Größe kann von 5 oder 10 mm bis 30 cm reichen. Senden Sie uns Ihre konkrete Anfrage.
Anwendungen
Effizientes Wärmemanagement ist das Schlüsselmerkmal für nahezu alle elektronischen Anwendungen. Die Baugrößen schrumpfen und die Leistung nimmt zu, was zu heißen Stellen, unzureichender Kühlung und Leistungseinbußen führt. Bewahren Sie Ihre Designflexibilität und planen Sie einen fortschrittlichen DiaCOOL-Einsatz. Bisher getestete Anwendungen sind Kühllösungen für Mikroelektronik, Hochleistungs-LEDs, Laserdioden und Diodenlaser, IGBT-Module und vieles mehr.
RHP-Technology bietet Metall-Diamant-Verbundwerkstoffe mit Eigenschaften an, die auf einen bestimmten Bereich zugeschnitten sind: Aluminium-Diamant-, Kupfer-Diamant- und Silber-Diamant-MMCs.
Metall-Diamant-Platten können in verschiedenen Größen zwischen 10 mm × 10 mm und 150 mm × 150 mm hergestellt werden, wobei die Dicke typischerweise zwischen 2 und 20 mm liegt. Durch den Einsatz der Sandwich-Technologie sind wir in der Lage, Bleche mit hoher Oberflächengüte auch zum Löten mit Nickel- und Goldbeschichtungen bereitzustellen.
Weitere Informationen finden Sie in unseren Produktblättern im Download-Bereich.
Forschung
RHP-Technology ist F & E-Partner in mehreren internationalen Forschungsprojekten, in denen dieses spezielle Material entwickelt, getestet und qualifiziert wird.
Darunter befindet sich das von der EU-Kommission finanzierte Projekt CREAM, das sich mit der in Aktuator und Motor integrierten kompakten und zuverlässigen Elektronik befasst.
Ein weiteres internationales Projekt EUCARD qualifiziert DiaCOOL-Material für das neue Kollimatorsystem des Large Hadron Collider LHC des Forschungszentrums CERN.
Durch den Einsatz der Heißpresstechnik zur Aufbereitung derartiger Werkstoffe lassen sich Sandwichstrukturen oder auch Teile mit einer gewissen Komplexität realisieren. Beispiele für Anwendungen dieser Art von Materialien finden sich in verschiedenen Bereichen von Mikro-, Leistungs- oder optoelektronischen Bauelementen wie: Wärmeverteilern oder Deckeln für CPUs in Hochleistungsrechnern oder Serveranwendungen; Kühlplatten für LED- oder Laserdioden; Grundplatte für Hochleistungsmodul (IGBT)
